Samsung инвестирует $7 миллиардов в упаковку

Samsung инвестирует 7,2 миллиарда долларов в упаковку. Теперь у них будут самые красивые коробочки. На самом деле речь идет не о традиционной упаковке, а об упаковке чипов — процессе, когда кристалл (чип) микросхемы помещают в защитную оболочку, обеспечивающую физическую защиту и электрические контакты для подключения к плате.

• OpenAI создала монстра: ChatGPT-5 обошёл экспертов в 40 профессиях

Детали

У Samsung были определённые трудности с производством чипов в последние несколько лет, но теперь южнокорейская компания намерена вернуть себе позиции в этом сегменте. Накануне саммита Южная Корея-США 25 августа Samsung инвестирует дополнительные средства в свои мощности по производству чипов в США.

Инвестиции будут направлены на усовершенствованную упаковку чипов в дополнение к запланированным инвестициям в размере 37 миллиардов долларов в производство чипов. Samsung планирует производить 2-нм и 4-нм чипы, чтобы удовлетворить спрос новых клиентов, таких как Apple и Tesla. Это также способ избежать тарифов Трампа.

Информация официально не подтверждена, но, похоже, компания объявит об этом во время саммита 25 августа. В Samsung считают, что могут опередить конкурентов в США, поскольку предлагают комплексное производственное решение — производство микросхем, их упаковку и выпуск чипов памяти. Например, TSMC предлагает только производство и упаковку микросхем, в то время как SK Hynix занимается исключительно чипами памяти.

Ранее компания Google DeepMind представила искусственный интеллект Genie 3, свою самую передовую на сегодняшний день модель для симуляции миров. Система способна генерировать интерактивные, динамичные среды в режиме реального времени с помощью текстовых подсказок.