Samsung інвестує $7 мільярдів у пакування

Samsung інвестує 7,2 мільярда доларів у пакування. Тепер у них будуть найкрасивіші коробочки. Насправді йдеться не про традиційну упаковку, а про пакування чипів — процес, коли кристал (чип) мікросхеми поміщають у захисну оболонку, яка забезпечує фізичний захист та електричні контакти для підключення до плати.

• OpenAI створила монстра: ChatGPT-5 обійшов експертів у 40 професіях

Деталі

У Samsung були певні труднощі з виробництвом чипів в останні кілька років, але тепер південнокорейська компанія має намір повернути собі позиції в цьому сегменті. Напередодні саміту Південна Корея-США 25 серпня, Samsung, інвестує додаткові кошти у свої потужності з виробництва чипів у США.

Інвестиції будуть спрямовані на вдосконалене чип-пакування на додаток до запланованих інвестицій у розмірі 37 мільярдів доларів у виробництво чипів. Samsung планує виробляти 2-нм та 4-нм чіпи, щоб задовольнити попит нових клієнтів, таких як Apple та Tesla. Це також спосіб уникнути тарифів Трампа.

Інформація офіційно не підтверджена, але, схоже, компанія оголосить про це під час саміту 25 серпня. Samsung вважає, що може перевершити конкурентів у США, оскільки пропонує комплексне виробниче рішення – виробництво мікросхем, їх пакування та виробництво чипів пам'яті. Наприклад, TSMC пропонує лише виробництво та упаковку мікросхем, тоді як SK Hynix займається лише мікросхемами пам'яті.

Раніше компанія Google DeepMind представила штучний інтелект Genie 3, свою найсучаснішу на сьогодні модель для симуляції світів. Система може генерувати інтерактивні, динамічні середовища в режимі реального часу за допомогою текстових підказок.